Vibration Grader Classifier kapal ng lapad ng pag-uuri ng makina
Iba pang impormasyon
Naglo-load: Wooden case
Produktibo: 5-10t/h
Lugar ng Pinagmulan: Hebei
Kakayahang Supply: 100 set bawat buwan
Sertipiko: ISO, SONCAP,ECTN atbp.
HS Code: 8437109000
Port: Tianjin, Anumang Port sa China
Uri ng Pagbabayad: L/C,T/T
Item: FOB,CIF,CFR,EXW
Oras ng Paghahatid: 15 Araw
Panimula at Pag-andar
Ang Vibration Grader na ito ay may apat na layer, na kung saan ay upang paghiwalayin ang butil, buto at beans sa iba't ibang laki at alisin ang kalahati o sirang mga particle.
Baguhin lamang ang angkop na sieves, ayon sa iba't ibang laki ng materyal.
1 Mungbeans
2 munggo
3 munggo
Pagtutukoy
| Modelo | Sukat ng salaan(mm) | kapangyarihan (kw) | Kapasidad (kg/h) | Timbang (kg) | Pangkalahatang laki L×W×H(mm) |
| 5XFJ-5D | 1000x2000 | 0.74 | 5000 | 1500 | 3100x1800x1600 |
| 5XFJ-7.5D | 1250x2400 | 1.1 | 7500 | 1600 | 3500x2100x1800 |
| 5XFJ-10D | 1500x2400 | 1.5 | 10000 | 1800 | 3500x2200x1800 |
| 5XFJ-7.5CCD | 1200x3600 | 1.5 | 7500 | 2000 | 4700x2100x1800 |
Prinsipyo ng paggawa
Ang prinsipyo ng Vibration grader ay ang pag-angat ng materyal sa pamamagitan ng sumusuportang kagamitan sa pag-angat, at pagkatapos ay ipasa ang bulk grain bin upang ikalat ang materyal nang pantay-pantay sa ibabaw ng salaan.Sa pamamagitan ng precision mesh ng iba't ibang mga pagtutukoy, ang materyal ay nahahati sa malalaking particle, medium particle, at maliliit na particle, at ang kalahati o sirang mga particle sa materyal ay pinagsunod-sunod sa pamamagitan ng long-hole sieve.
Mga Tampok at Kalamangan
1. Precision pagsuntok network, epektibong paghihiwalay ng laki ng butil
2. Ang kalahating butil ay mabisang maalis sa pamamagitan ng pagbabagong long-hole at round-hole.
3. Pagproseso ng linga, maaari itong makipagtulungan sa mahahabang butas at bilog na butas, alisin ang dalawang beses na malaki at isang maliit na impurities at alisin ang mga scrap.
4. Maaaring hatiin ng pagproseso ng beans ang materyal sa malalaking particle, maliliit na particle, at medium particle at alisin ang kalahating particle.
